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麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出 创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏

麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一,为电子制造商客户提供上述的解决方案,将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的慕尼黑上海电子生产 ...查看更多

邀请函 - 慕尼黑华南电子生产设备展

麦德美爱法将于2022年11月15 - 17日参加慕尼黑华南电子生产设备展,地点为深圳国际会展中心,我们的展台位于6号馆6D42。届时,麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。   ALP ...查看更多

麦德美爱法新品发布:HRL3 固态焊料 - 低温,高可靠性,无铅

麦德美爱法宣布推出ALPHA HRL3,这是一种无铅、低温、高可靠性合金,用于选择性焊接和浸焊。  与市场上现有的低温合金相比,这种合金的设计旨在提高抗跌落冲击和热循环性能。通过向合金中添 ...查看更多

麦德美爱法新品发布:新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3

麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3,这是新一代高可靠性低温锡膏,针对多种组装而设计,以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多

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